◦선택적 절연 Pin 및 Al 품질 검증 시스템 개발을 통한 0.25mm Pitch 급 차세대 반도체 테스트 번인 소켓 개발
◦시장수요연계 고밀도 85×85㎟ 대면적 FCBGA 패키지용 무가압저휨변형50% 이내의 저온 접합 소재 및 공정 신뢰성 확보
◦Ag Coated Cu Powder 분산 공정 개선을 통한 접합 강도와 신뢰성을 갖는 대면적 히트싱크접합용 소결 접합 소재 평가 기술

◦전자패키징소재 개발 열역학 해석 SW 및 제조 장비 보유
◦절연 및 입자 분산 고도화 제어 기술 및 장비 보유
◦전해 코팅 시스템 및 Dip coating 장비 보유
◦신뢰성 확보를 위한 분석 기술 및 장비 보유